瑞銘膠業—灌封膠使用問題 


灌封膠又稱電子膠 是一個廣泛的稱呼, 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護.環氧灌封膠水常見問題分析，環氧灌封膠水的灌封工藝最常見的有手工真空灌封、機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可以分為A、B組分先混合脫泡后灌封，和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。與手工真空灌封相比機械真空灌封、設備投資大、維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優于手工真空灌封工藝。 
無論何種灌封方式都應嚴格遵守給定的工藝條件，否則很難得到滿意的產品。環氧灌封粘合劑常出現的問題主要有： 
一、局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器、輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝不當而工作時會出現局部放電(即電暈)，線間打火或擊穿現象，是因為這類產品高壓線圈線徑很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝間使線圈匝間存留空隙。 
二、灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會產生兩種收縮：即由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程
中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程，從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮;從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。 
 三、固化物表面不良或局部不固化，這些現象也多與固化工藝相關。   局部放電起始電壓低，灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會產生收縮，固化物表面不良或局部不固化，這三種現象是環氧灌封膠水的常見問題。

日本信越KE1204B灌封膠